红魔7系列是红魔即将发布的新款游戏手机，很多小伙伴都期待已久，发布会时间定于今天下午三点，那么这款红魔7参数配置和性能方面有哪些亮点呢？今天我们就来通过发布会了解一下，感兴趣的小伙伴点击下方地址观看直播吧！
1、发布时间
红魔将于今天下午3点举行新品发布会，届时发布旗下新机红魔7系列。
发布会直播地址：点击跳转
2、性能配置
根据官方公布的信息，红魔7至少包含两款机型，搭载骁龙8移动平台，配备满血版LPDDR5和+UFS 3.1，依然主打散热配置，延续了主动风冷散热方案。
与此同时，红魔7系列内置超大VC液冷散热板，面积达到了4124mm²，相较前代产品提升了300%，同时内置超柔高导热稀土材料，可将核心热量快速导出。
而且后置还有一块“氘锋金属散热片”，散热片采用铝合金材料制成，内部拥有全新结构的散热通道，导热系数提升了一倍左右。
3、屏幕方面
红魔7系列配备UDC无孔全面屏，行业首发UDC屏下摄像真全面屏游戏手机，100%无遮挡。
同时充电相比前代有所升级，消息称该系列配备165W氮化镓充电器，最高支持135W有线充电，充电速度再次提升。
此外，红魔7系列还内置了独立游戏芯片——红芯1号，实现了指尖触控、震动反馈、炫彩灯光、澎湃音效四位一体的立体操控。
其它配置上，红魔7系列采用一块6.8英寸1080P分辨率OLED直屏，支持屏下指纹识别，后置6400万像素三摄。